服務熱線
156 0247 9331
厚銅技術是滿足現(xiàn)代電力電子需求的解決方案之一,厚銅印刷電路板是PCB行業(yè)的最新趨勢。厚銅pcb高度應用于電源、焊接設備、配電、電源轉換器、太陽能電池板設備、醫(yī)療、汽車、航空等領域的大功率和電流應用,因為厚銅層有助于控制散熱和運行高功率和電流。
523次在計算機和可穿戴設備相互連接的現(xiàn)代世界中,不同設備之間的信號傳輸比以往任何時候都要頻繁。要執(zhí)行命令,必須在兩個或多個PCB之間進行通信。如果不使用金手指,這是不可能的,金手指在主板和其他電子部件(如顯卡和聲卡)之間起到連接觸點的作用。
520次隨著對高性能和小型化電子產品的需求增加,對高密度和小型PCB的需求也隨之膨脹。因此,電路板已經變得比以前更小,有多種設計可供選擇,并可以量身定制以適應特定的要求。因此,各種多層電路板被開發(fā)出來,包括4層PCB。
588次